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Produkte » Hochfrequenz » HF Verbinder » Produktgruppen » Serien / Spezifikationen » MXP » Technical data

Print viewTechnische Daten MXP Verbinder

Typische elektrische Werte Prüfbedingung Leistung
Datenrate im Einsatz bis 40 Gbps
Frequenzbereich DC bis 40 GHz
Impedanz 50 Ω
Rückflussdämpfung im gesteckten Zustand
PCB: Rogers RO3003
Kabel: HUBER+SUHNER MULTIFLEX_53
≥ 20 dB bis 22.5 GHz
Einfügedämpfung 30 cm (12“) Assembly ≤ 2 dB bis 22.5 GHz
Übersprechen beim PCB Übergang ≤ - 40 dB

    

Typische mechanische Daten Prüfbedingung Leistung
Einsteckkraft
(pro Einzelkanal)
max. 3.4 N (typisch 1.1 N)
Auszugskraft
(pro Einzelkanal)
max. 3.4 N (typisch 1.1 N)
Lebensdauer (Anschlüsse) MIL-PRF-39012, Paragraf 4.7.12 > 500

   

Materialdaten Kabelverbinder Material Ummantelung
Innenleiter Beryllium-Kupfer SUCOPRO vergoldet
Aussenleiter Messing SUCOPRO vergoldet
Isolator PTFE n/a
Gehäuse Aluminium schwarz eloxiert

    

Materialdaten PCB Verbinder Material Ummantelung
Innenleiter Beryllium-Kupfer SUCOPRO vergoldet
Aussenleiter BZ4 SUCOPRO vergoldet
Isolator PEEK n/a
Gehäuse Messing SUCOPRO vergoldet

    

Typische Umweltdaten Standard-Tests Anforderungen
Temperaturbereich Beryllium-Kupfer -55 °C ... +85 °C
Thermisches Altern (in gestecktem Zustand) IEC 60068-2-2, Test B 120 °C / 260 h
Temperaturwechsel IEC 60068-2-14, Test Na Assembly: – 55°C … + 85°C
PCB:           – 55°C … + 85°C
Vibration (Transport) IEC 60068-2-6 10 g, Amplitude 0.06 inch
Frequenzbereich 10 - 500 Hz
Mechanischer Schock (Transport) MIL-STD-202, Method 213, Condition I 100 g / 6 ms
Feuchte Wärme, konstant IEC 60068-2-78, Test Ca 40°C / Feuchtigkeit 93 % / 96 h

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